联发科首次实现大模型在手机芯片端深度适配
发布时间:2024-04-01 02:51

端侧ku游官网登录入口AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理,可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应速度,让大模型更好地为用户提供个性化体验。然而,要将大模型部署并运行在终端,需完成从底层芯片到上层操作系统及应用开发的软硬一体深度适配,存在技术未打通、算子不支持、开发待完善等诸多挑战。

此外,记者还了解到,阿里云与MediaTek宣布启动联合探索AI智能体解决方案计划,整合MediaTek天玑移动平台的AI算力及阿里云通义千问的大模型能力,为开发者和企业提供更完善的软硬联合开发平台,以更好支持智能终端在端侧高能效地实现自然语言理解、复杂决策制定以及个性化服务生成,探索打造真正具备情境感知、自主学习和实时交互功能的下一代智能终端应用生态。

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